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产品优势
工艺
● 8寸成熟MEMS工艺平台,工艺成本可控;
● 自有封测产线,品质和交期可控。
成本
● 自主研发的核心芯片,性能符合市场需求,成本持续可控;
● 自有封装和测试产线,封测成本持续有下降空间。
产能
● FAB产能充足,能满足更大产能需求;
● 封装测试自有产线产能充足。
服务
● 专业半导体研发和声学人员的完美结合;
● 国产化半导体供应商,客户支持迅速。